1.负责模块工艺及流程设计，对相关工艺如银烧结、注塑工艺等进行DOE验证，熟练使用minitab等数据分析工具；

2.负责功率模块材料选型、表征和认可，包括塑封料、烧结材料、引线框架、陶瓷基板等；

3.负责产品可靠性验证以及失效分析，并解决工艺相关问题。

任职要求：

1. 微电子、材料工程、机械电子等功率模块封装相关专业，具备功率模块开发工作经验；

2.熟练掌握相关工作的输入、输出，具备相关设备选型能力，具备实验设计、验证能力；

3.熟悉车规产品开发流程，熟悉失效分析方法，对功率模块封装失效机理有深入理解；

4.良好的沟通和团队协作能力，良好的内外客户服务意识；

5.SiC功率模块从业经验者优先，IGBT塑封模块、IPM模块从业经验者优先，具备银烧结和塑封经验者优先，具有车规产品开发经验者优先，具备功率模块开发至量产经验者优先。