1、负责研发过程中不良芯片的失效分析，包括失效分析方案的制定、实施、形成结论；

2、负责有关失效分析的沟通及报告；

3、负责完善失效分析相关的流程及机制，并形成知识库；

4、协助团队进行芯片可靠性设计。

5、配合团队开展相关工作。

任职要求：

1、自动化、材料、电子工程等相关学科的本科或以上学历，具备1年以上的半导体器件失效分析方面工作经验；

2、熟悉芯片器件机理、失效分析流程和方法以及仪器设备；

3、熟悉半导体工艺流程和封装测试流程；

4、熟练使用各种数据分析方法，以及掌握数据分析软件的使用；

5、具有独立分析处理问题能力、主动沟通能力及团队协作能力。