深圳市深微半导体有限公司成立于2021年3月，注册资金人民币2000万元，成立至今公司已投入资金6000余万元用于生产设备的购建和技术人才的引进。
公司汇聚了来自华为、意法半导体（ST）、气派科技等行业知名企业的多位技术专家，拥有一支平均10年以上行业经验的专业优秀队伍，高学历人才占比超30%，使得公司在生产工艺、制程管控、测试研发、质量管理等各方面都取得良好成绩，获得了杭州友旺（外资公司）、深圳微源半导体、无锡傲威半导体、深圳高特微电子等众多芯片设计研发公司的信任与认可，建立了长期友好的合作关系。
公司采购了大批ASM、PowerTECH、华越等先进生产和实验设备。公司自成立开始即投入大量人力，根据公司实际业务模式研发生产制造管理系统，目前已能满足大部分客户的生产需求和公司日常管理要求。
公司主营业务为高可靠性新型贴片半导体元器件的生产制造，涵盖集成电路封装和测试两大领域。产品包括各类ESD保护、信号变换、驱动放大、逻辑控制、电源管理等半导体元器件，主要应用于通讯设备、智能家居、仪器仪表及汽车电子等领域。
公司将积极秉承创新、环保的可持续发展理念，向更广泛和复杂的半导体领域延申发展，为国家的半导体事业做出应有的贡献。