1.负责客户需求及市场需求调研，负责对接SiC芯片开发，负责功率模块测试设计开发，收集和分析同类模块测试数据，定义模块性能及验证，负责研究封装失效模式和失效机理，支持模块封装工艺的开发和验证；

2.负责功率模块的可靠性设计，建立功率模块封装材料的可靠性模型，制订可靠性验证方案，搜集和分析可靠性数据；

3.解决功率模块封装工艺和材料的可靠性失效问题，深入分析失效机理，失效模式和失效模型；

4.研究功率模块封装工艺的可靠性，支持建立模块封装工艺的开发和验证。

任职要求：

1.微电子、机械电子等电学相关专业，具备功率模块测试工作经验；

2.熟悉车规产品开发流程，熟悉失效分析方法，对功率模块封装失效机理有深入理解；

3.精通功率模块领域可靠性标准规范的物理学模型，熟悉可靠性设计工具；

4.良好的沟通和团队协作能力，良好的内外客户服务意识；

5.SiC功率模块从业经验者优先，IGBT塑封模块、IPM模块从业经验者优先。